這些晶點(diǎn)是被交聯(lián)的原料或者未熔融的樹脂顆粒。要確定是除尼龍或EVOH以外，何種樹脂成分通常需要對(duì)晶點(diǎn)做FTIR測(cè)試才能知道。 但90%的晶點(diǎn)來自于靠近粘合樹脂的較厚層（PA-TIE-晶點(diǎn)層）。當(dāng)然也有例外。

     非尼龍層中的其他（連續(xù)的）小晶點(diǎn)

     如粘合樹脂層中呈連續(xù)狀的小晶點(diǎn)。這通常是由于粘合樹脂受到污染或模具清洗不夠、粘合樹脂本身的問題所產(chǎn)生的。這類呈連續(xù)狀的小晶點(diǎn)在每一層都有可能發(fā)生，其成因及現(xiàn)象也都極為相似。