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半晶體-晶體材料。PA66

發(fā)布于2023-08-30 10:48:33 點(diǎn)擊:0

聚酰胺材料中有較高的熔點(diǎn)。它是一種半晶體-晶體材料。PA66在較高溫度下也能保持較強(qiáng)的強(qiáng)度和剛度。PA66在成型后仍然具有吸濕性,其程度主要取決于材料的組成、壁厚以及環(huán)境條件。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),一定要考慮吸濕性對(duì)幾何穩(wěn)定性的影響。

機(jī)械特性,經(jīng)常加入各種各樣的改性劑。玻璃纖維就是最常見(jiàn)的添加劑,有時(shí)為了提高抗沖擊性還加入合成橡膠。

PA66的黏度較低,因此流動(dòng)性很好(但不如PA6)。這個(gè)性質(zhì)可以用來(lái)加工很薄的元件。它的黏度對(duì)溫度變化很敏感。PA66的收縮率在1%~2%之間,加入玻璃纖維添加劑可以將收縮率降低到0.2%~1%。收縮率在流程方向和流程方向相垂直方向上的相異是較大的。


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